Technologia komunikacji i izolacji dla zintegrowanych ICS sterowników bramy
Nowe półprzewodniki mocy dla zastosowań o wysokiej gęstości wymagają technologii sterowników bramkowych, które obsługują wyższe napięcia robocze i są niezawodne w rozszerzonym zakresie temperatur. Pakiet musi również spełniać międzynarodowe standardy dotyczące pełzania i odprawy. W tym artykule przedstawiono innowacyjną technologię komunikacji i izolacji, zintegrowaną z nowym projektem pakietów przemysłowych.
Czytaj więcej
Wysyłając ten formularz zgadzasz się Power Integrations kontakt z tobą e-maile marketingowe lub telefonicznie. Możesz zrezygnować z subskrypcji w dowolnym momencie. Power Integrations strony internetowe i komunikacji podlegają ich Informacji o ochronie prywatności.
Zamawiając ten zasób, wyrażasz zgodę na nasze warunki użytkowania. Wszystkie dane są chroniony przez nasz Informacja o ochronie prywatności. Jeśli masz jeszcze jakieś pytania, wyślij e-mail dataprotection@techpublishhub.com
powiązane kategorie: Komunikacja, Moc, Półprzewodniki, Półprzewodniki mocy, Przemysłowy, składniki, Transformatory
Więcej zasobów z Power Integrations
Utrzymanie wydajności i ochrony SIC MOSFET b...
Korzyści o wydajności i wielkości urządzeń SIC zostały entuzjastycznie przyjęte przez projektantów przemysłowych, motoryzacyjnych, trakcyj...
Technologia komunikacji i izolacji dla zinteg...
Nowe półprzewodniki mocy dla zastosowań o wysokiej gęstości wymagają technologii sterowników bramkowych, które obsługują wyższe napięci...
Bezpośrednie użycie wyjścia sygnału prąd...
Wysoko wydajne dyski silnikowe często wykorzystują kontrolę zorientowaną na teren (FOC), ponieważ oferuje płynne i wydajne działanie w cały...
