Skip to content Skip to footer

Zastosowanie pełnej fali 3D Solvers do przewidywania zachowania EMI w klatkach SFP

Opublikowany przez: TE Connectivity

W niniejszym dokumencie przedstawiono badanie zastosowania technik modelowania w celu przewidywania i poprawy skuteczności osłony prostokątnej, metalicznej małej wtyczki (SFP) EMI.
W tych klatkach znajdują się dwukierunkowe moduły transceiver SFP+, które mogą działać z szybkością danych do 11,1 Gb / s. Narzędzia symulacyjne używane do tego badania to Ansoft HFSS TM, symulator EM 3D FALE 3D i CST Microstripes TM.
Pobierz ten oficjalny dokument, aby dowiedzieć się więcej.

Czytaj więcej

Wysyłając ten formularz zgadzasz się TE Connectivity kontakt z tobą e-maile marketingowe lub telefonicznie. Możesz zrezygnować z subskrypcji w dowolnym momencie. TE Connectivity strony internetowe i komunikacji podlegają ich Informacji o ochronie prywatności.

Zamawiając ten zasób, wyrażasz zgodę na nasze warunki użytkowania. Wszystkie dane są chroniony przez nasz Informacja o ochronie prywatności. Jeśli masz jeszcze jakieś pytania, wyślij e-mail dataprotection@techpublishhub.com

powiązane kategorie: , , ,

digital route logo
język: ENG
Typ: Whitepaper Długość: 20 stron

Więcej zasobów z TE Connectivity