Ball vs. Sleeve: Porównanie wydajności łożyska
Ponieważ konsumenci wymagają mniejszych, szybszych systemów komputerowych, inżynierowie projektowania OEM ścigają się, aby tworzyć systemy z kompaktowymi, mocniejszymi mikroprocesorami i chipsetami. Jednak te skompresowane projekty zapewniają inżynierom nowego wroga… ciepło.
W ciągu kilku minut gęsto pakowane mikroprocesory lub kompaktowe systemy elektroniczne mogą wygenerować wystarczającą ilość ciepła, aby zniszczyć wieloletnią pracę. Inżynier projektowy potrzebuje niezawodnego wentylatora, który utrzyma chłodzenie systemu i chronić przed krachem systemu.
Pobierz ten oficjalny dokument, aby dowiedzieć się więcej.
Czytaj więcej
Wysyłając ten formularz zgadzasz się NMB Technologies Corporation kontakt z tobą e-maile marketingowe lub telefonicznie. Możesz zrezygnować z subskrypcji w dowolnym momencie. NMB Technologies Corporation strony internetowe i komunikacji podlegają ich Informacji o ochronie prywatności.
Zamawiając ten zasób, wyrażasz zgodę na nasze warunki użytkowania. Wszystkie dane są chroniony przez nasz Informacja o ochronie prywatności. Jeśli masz jeszcze jakieś pytania, wyślij e-mail dataprotection@techpublishhub.com
powiązane kategorie: Automobilowy, Komunikacja, Moc, Procesory, Przemysłowy, składniki


Więcej zasobów z NMB Technologies Corporation

Wybór wentylatora, który najlepiej pasuje d...
Aby sprostać stale rosnącemu popytowi konsumenta na szybszą, bardziej zaawansowaną technologię, inżynierowie projektowania tworzą systemy, k...

Ball vs. Sleeve: Porównanie wydajności ło...
Ponieważ konsumenci wymagają mniejszych, szybszych systemów komputerowych, inżynierowie projektowania OEM ścigają się, aby tworzyć systemy ...