Rozwiązywanie wyzwań termicznych w zastosowaniach o dużej gęstości
Zapotrzebowanie na więcej funkcji i wyższą wydajność z coraz bardziej małe czynniki formularzy stanowi poważne wyzwania dla inżynierów opracowujących zastosowania, takie jak konwersja DC-DC, obliczenia, przemysłowe napędowe napędowe i telekomunikacyjne. Na przykład w wielu przypadkach zwiększenie możliwości i funkcjonalności może prowadzić do potrzeby większych komponentów, a tym samym zapotrzebowania na większe chłodzenie. Chłodzenie z wymuszonym powietrzem może być uciążliwe, niewiarygodne i nieefektywne. Pasywne chłodzenie przy użyciu ciepła dodaje masowej i kosztu do projektu, a ostatecznie produktu końcowego. Kwestie termiczne mogą skutecznie powstrzymać innowacje w swoich torach.
Czytaj więcej
Wysyłając ten formularz zgadzasz się ON Semiconductor kontakt z tobą e-maile marketingowe lub telefonicznie. Możesz zrezygnować z subskrypcji w dowolnym momencie. ON Semiconductor strony internetowe i komunikacji podlegają ich Informacji o ochronie prywatności.
Zamawiając ten zasób, wyrażasz zgodę na nasze warunki użytkowania. Wszystkie dane są chroniony przez nasz Informacja o ochronie prywatności. Jeśli masz jeszcze jakieś pytania, wyślij e-mail dataprotection@techpublishhub.com
powiązane kategorie: Moc, Przemysłowy, składniki
Więcej zasobów z ON Semiconductor
Nowoczesne zastosowania i trendy kontroli sil...
W niniejszym dokumencie dokonano przeglądu najnowocześniejszej technologii napędów elektrycznych w trzech określonych obszarach (a) Wymagania ...
Rozwiązywanie wyzwań termicznych w zastosow...
Zapotrzebowanie na więcej funkcji i wyższą wydajność z coraz bardziej małe czynniki formularzy stanowi poważne wyzwania dla inżynierów opr...
Wyzwania związane z wdrożeniem technologii ...
Scena jest teraz ustalona, aby IoT zaczęła widzieć powszechne wdrażanie zarówno w sferach konsumenckich, jak i przemysłowych. Celem nas...
