Zastosowanie pełnej fali 3D Solvers do przewidywania zachowania EMI w klatkach SFP
W niniejszym dokumencie przedstawiono badanie zastosowania technik modelowania w celu przewidywania i poprawy skuteczności osłony prostokątnej, metalicznej małej wtyczki (SFP) EMI.
W tych klatkach znajdują się dwukierunkowe moduły transceiver SFP+, które mogą działać z szybkością danych do 11,1 Gb / s. Narzędzia symulacyjne używane do tego badania to Ansoft HFSS TM, symulator EM 3D FALE 3D i CST Microstripes TM.
Pobierz ten oficjalny dokument, aby dowiedzieć się więcej.
Czytaj więcej
Wysyłając ten formularz zgadzasz się TE Connectivity kontakt z tobą e-maile marketingowe lub telefonicznie. Możesz zrezygnować z subskrypcji w dowolnym momencie. TE Connectivity strony internetowe i komunikacji podlegają ich Informacji o ochronie prywatności.
Zamawiając ten zasób, wyrażasz zgodę na nasze warunki użytkowania. Wszystkie dane są chroniony przez nasz Informacja o ochronie prywatności. Jeśli masz jeszcze jakieś pytania, wyślij e-mail dataprotection@techpublishhub.com
powiązane kategorie: Komunikacja, Moc, Przełączniki, Złącza
Więcej zasobów z TE Connectivity
Przewodnik Tyco Electronics po dostawcy odpow...
Dokument ten wyjaśnia dostawcę, wartości, zasady i wytyczne, za pomocą których Tyco Electronics („TE”) stara się działać, w szczególno...
Wybór odpowiedniego rodzaju akcelerometru
Podobnie jak w przypadku większości działań inżynieryjnych, wybór odpowiedniego narzędzia może mieć poważne implikacje dla wyników pomia...
Ulepszanie projektów złącza urządzeń
Nowe rozwiązanie TRICLE Lock (PTL) TE Connectivity reaguje bezpośrednio na chęć branży urządzeń do zwiększonej niezawodności i funkcjonaln...
